日程安排：
Part 1 9:00 - 9:45 楊平 教授 北京科技大學材料科學與工程學院
《EBSD技術(shù)應(yīng)用交流》
報告展示：與傳統(tǒng)的液態(tài)金屬Ga離子FIB相比，Xe等離子體FIB的某些技術(shù)特點和在不同領(lǐng)域的應(yīng)用：如半導體失效分析，金屬材料，鋰電池等等，以及Xe等離子體FIB與其它附件（拉曼圖像-RISE、TOF-SIMS）聯(lián)用的一些實例，比如，實現(xiàn)原位的微區(qū)綜合分析表征。
1. 從專業(yè)視角解讀如何通過超大面積和深度的截面加工助力先進封裝、微機電器件和光電集成產(chǎn)品的分析檢測工作
2. 無Ga 污染TEM樣品制備、小于10 納米制程芯片的高質(zhì)量逐層剝離（delayering），和大尺度晶圓導航觀測，以實現(xiàn)微電子器件的高集成度、高密度和小型化。
《自動礦物分析系統(tǒng)定量樣品的制備與應(yīng)用實例》李波副主任 廣東省科學院資源利用與稀土開發(fā)研究所
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講師介紹：
Dirk van der Wal 自然科學家 / TESCAN材料和地球科學產(chǎn)品營銷總監(jiān)
演講主題：
談自動化礦物學技術(shù)、系統(tǒng)和應(yīng)用的開發(fā)與應(yīng)用發(fā)展歷史
自動化礦物學分析是一種結(jié)合了高度自動化的掃描電子顯微鏡和能譜的技術(shù)，可能是顯微鏡相關(guān)技術(shù)最早期的應(yīng)用手段。
通過分析可確定礦物質(zhì)濃度、元素分布及礦物質(zhì)特性，如晶粒尺寸、結(jié)合形式、解離和包裹程度。
Petr Klimek TESCAN SEM產(chǎn)品經(jīng)理 / 材料學博士
演講主題：
如何利用鎢燈絲和場發(fā)射系列掃描電鏡高效分析工作流程
在本次研討會中，我們將為您展示TESCAN第四代鎢燈絲掃描電鏡VEGA系列和場發(fā)射掃描電鏡MIRA系列的新功能----如何更直觀、高效的執(zhí)行常規(guī)的分析工作流程，所有用戶甚至是初次接觸電鏡的人員，都可以通過這個工作流程獲得全面的數(shù)據(jù)。
講師介紹：
Jan Dewanckele 地球科學博士 | TESCAN XRE Micro CT 技術(shù)中心的高級應(yīng)用科學家
演講主題：Micro-CT和增材制造：3D到4D的演變
在本次研討會中，將會涉及到micro-CT的基礎(chǔ)知識、3D打印樣品的成像案例，并討論micro-CT和動態(tài)CT的未來 –– 在外部條件或者自然變化的情況下，對樣品進行更快速地連續(xù)掃描。如果您對這個令人興奮的應(yīng)用感興趣的話，我們誠邀您加入本次研討會，共同探討micro CT為增材制造領(lǐng)域可以帶來的無限可能性！
講師介紹：
Jozef Vincenc Obona 博士 | TESCAN半導體市場部的產(chǎn)品營銷總監(jiān)
演講主題：
如何結(jié)合等離子FIB刻蝕和激光燒蝕，更高效完成毫米級半導體失效分析
13年+從事半導體失效分析(生產(chǎn)線前端、后端和封裝應(yīng)用)的經(jīng)驗。進行了5年超短激光脈沖處理應(yīng)用研究，擁有3項專利并發(fā)表了52篇論文。在本次研討會上，將為您介紹 TESCAN 樣品大體積制備的工作流程。使用不同尺寸的要求苛刻的樣品進行演示，樣品包括復(fù)雜器件和不導電硬質(zhì)材料，您可以看到非常靈活的工作流程。我們將為您展示如何結(jié)合超高分辨掃描電鏡成像系統(tǒng)快速進行沒有偽影的樣品制備并揭示樣品的真實細節(jié)。
講師介紹：
Marek Dosbaba | TESCAN自動化礦物學產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：
如何實現(xiàn)準確的自動化礦物學分析
新一代TESCAN TIMA已經(jīng)在巖石學、冶金學、解離分析和樣品來源研究，甚至地球科學以外的領(lǐng)域。在進行巖石學工作流程時（如礦物的識別與量化、基于礦物間的結(jié)構(gòu)關(guān)系、形態(tài)特征和共生關(guān)系對某個或多個興趣相定位），操作友好。常用于地質(zhì)學分析的第一步，EPMA或LA ICPMS分析前。TIMA上還可以配置集成的拉曼光譜儀，從而直接識別同質(zhì)多象，而不需要將樣品轉(zhuǎn)移到其他儀器上。除了這些特點之外，TIMA還可以提供單個礦物顆粒定量組成，與此同時，也可以提供整個樣品的全巖組成。
講師介紹：
Ond?ej ?ulák 博士 | TESCAN生命科學部門的產(chǎn)品營銷總監(jiān)
演講主題：
連續(xù)切面成像：助力掃描電鏡在生命科學領(lǐng)域的大體積分析
本次研討會上我們會為您介紹TESCAN生命科學系列產(chǎn)品中全新的解決方案和應(yīng)用案例 --- 連續(xù)切面成像(SBFI)。連續(xù)切面成像(也稱為連續(xù)切面掃描電鏡)是一種將傳統(tǒng)的超薄切片機集成到掃描電鏡上對樣品進行高分辨率結(jié)構(gòu)分析的技術(shù)。安裝于掃描電鏡樣品室內(nèi)的超薄切片機不僅體積小，且可以非常簡單便捷地進行安裝和拆卸。此外，TESCAN系列電鏡GM型樣品室高度的兼容性，高效的LE-BSE探測器成像能力，以及專業(yè)的分析軟件，讓我們有機會將普通掃描電鏡分析擴展到大體積的結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域。
講師介紹：
Martin Slama | TESCAN公司材料科學和生命科學的FIB- SEM產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：
創(chuàng)新的FIB/SEM薄片提取解決方案，滿足更高要求的TEM樣品制備需求
透射電子顯微鏡（TEM）能否對樣品進行分析往往取決于樣品制備的質(zhì)量是否符合要求。在本次網(wǎng)絡(luò)研討會中，您將了解到納米機械手在FIB/SEM樣品室中的特殊位置將如何有助于創(chuàng)新的提取方法和提取特殊的幾何形狀，這為TEM樣品制備提供了新的可能性，也為進一步的研究提供了新的機會。
講師介紹：
Petr Klimek 材料學博士 | TESCAN SEM產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：
如何實現(xiàn)超高分辨掃描電鏡更高的差異化襯度需求
隨著超高分辨掃描電鏡（UHR-SEM）的不斷普及，對超高分辨掃描電鏡的評定標準已經(jīng)逐漸形成規(guī)范，不再只關(guān)注電鏡的高分辨率，開始更加強調(diào)能夠獲得不同襯度的圖像的能力，通過這些不同襯度的圖像來揭示僅憑高分辨無法辨別的樣品信息。
講師介紹：
Martin Slama | TESCAN公司材料科學和生命科學的FIB- SEM產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：
生命科學領(lǐng)域3D FIB/SEM 數(shù)據(jù)采集和處理解決方案
如今，掃描電子顯微鏡已經(jīng)越來越重視對電子束敏感的生物樣品（例如組織或者細胞培養(yǎng)物）的觀察和分析。先進的SEM鏡筒設(shè)計提供在極低的加速電壓下獲得高質(zhì)量圖像的能力，這對于能否在接近納米尺度上高效率地觀察敏感生物樣品至關(guān)重要。
講師介紹：
Marek Dosbaba | TESCAN自動化礦物學產(chǎn)品經(jīng)理
演講主題：
專利光譜求和算法如何助力選礦
TIMA的專利光譜求和算法不僅提高了吞吐量，而且還能顯著提高了對低豐度元素的檢測能力。TIMA可實現(xiàn)礦物相自動識別、測量及結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)的分析，并可將相關(guān)結(jié)果導入到預(yù)定義或高度可定制的報告中。工作流程十分簡單，專業(yè)用戶還可以選擇particle filtering、grainsfiltering和categorization高階應(yīng)用功能。內(nèi)置的質(zhì)量控制功能可以保證所得數(shù)據(jù)的可靠性與穩(wěn)定性，且TIMA所得數(shù)據(jù)均可進行離線處理，從而實現(xiàn)了設(shè)備自動運行效率最大化。
講師介紹：
Lukas Hladik | TESCAN Plasma FIB-SEM的應(yīng)用專家
演講主題：
使用正切、反切和平面切割方式制備邏輯和存儲器件的TEM薄片樣品
全球集成電路(IC)行業(yè)不僅面臨著對電子器件需求的持續(xù)增長，而且還需要面對器件性能和能耗的提高——并且于此同時還要減少其占用空間。為了達到這一目的，TEM樣品制備已成為失效分析過程中不可避免的一部分。本次研討會上，您可以深入了解TESCAN SOLARIS及其輔助系統(tǒng)如何在半導體失效分析實驗室環(huán)境中半自動化、高質(zhì)量、低束流損傷地完成樣品制備。
講師介紹：
Ond?ej ?ulák 博士 | TESCAN生命科學部門的產(chǎn)品營銷總監(jiān)
演講主題：
如何制備生物樣品的冷凍透射薄片
通過冷凍切片處理的樣品會出現(xiàn)常見的由于人為因素造成的如刀痕、擠壓或者裂痕，很容易破壞樣品的完整性。將聚焦離子束（FIB）定點刻蝕功能和掃描電鏡（SEM）結(jié)合在一起，為生物樣品制備提供了更多的可能性。雙束聚焦掃描電鏡系統(tǒng)（FIB-SEM）不僅能夠廣泛使用于超薄TEM樣品的常規(guī)制備，而且能夠在室溫環(huán)境以及低溫條件下進行精確地橫截面制備和3維重構(gòu)。
有幸與上海交大分析測試中心合作，并邀請到國內(nèi)頂尖學者和行業(yè)內(nèi)知名專家，齊聚一堂，共同探討了RISE拉曼-掃描電鏡聯(lián)用技術(shù)在以下方面的最新應(yīng)用：
- 石墨烯：
中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 丁古巧研究院
- 熱障涂層：
中科院上海硅酸鹽研究所 曾毅研究員
- 鋰電池：
上海交通大學化學化工學院 李林森特別研究員
- 多種材料表征應(yīng)用：
上海交通大學分析測試中心 李曉敏博士
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