日程
One
Two
Three
Four
Five
Six

日程安排:



11月30日

Part 1

9:00 - 9:45

楊平 教授 北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

《EBSD技術(shù)應(yīng)用交流》

Part 2

9:45 - 10:35

李云婷   上海交通大學(xué)分測中心

《掃描電鏡TKD技術(shù)及應(yīng)用》

Part 3

10:35 - 11:25

施奇?zhèn)?博士 上海交通大學(xué)

《高分辨率EBSD標(biāo)定算法研究》




12月1日

Part 4

9:00 - 9:50

黃天林 副主任 重慶大學(xué)電子顯微鏡中心

超大塑性變形金屬的取向表征技術(shù)與應(yīng)用

Part 5

9:50 - 10:40

李傳維 副教授

《原位EBSD方法及其在金屬材料變形機(jī)制研究中的應(yīng)用》

Part 6

10:40 - 11:15

李景 TESCAN資深應(yīng)用工程師

《TESCAN掃描電鏡如何助力EBSD前沿應(yīng)用》













報(bào)告人介紹
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楊平 教授

北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

《EBSD技術(shù)應(yīng)用交流》

北京科技大學(xué)終身教授,鼎新學(xué)者,北京市教學(xué)名師。研究方向?yàn)榻饘俨牧闲巫?、再結(jié)晶、相變過程的晶體學(xué)行為及織構(gòu)控制技術(shù),擅長使用電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)。

發(fā)表論文420余篇,獲發(fā)明專利4項(xiàng),獲省部級科研成果一等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng)各1項(xiàng),編著《電子背散射衍射技術(shù)及其應(yīng)用》、《材料織構(gòu)分析原理與檢測技術(shù)》、《電工鋼的材料學(xué)原理》等。獲北京市教學(xué)成果一等獎(jiǎng)1項(xiàng)和二等獎(jiǎng)2項(xiàng)。

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本期報(bào)告將展示:

  • 更高空間分辨的TKD方法



報(bào)告人介紹
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李云婷

上海交通大學(xué)分測中心

《掃描電鏡TKD技術(shù)及應(yīng)用》

畢業(yè)于北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè),任職于上海交通大學(xué)分析測試中心,從事掃描電子顯微學(xué)分析工作。擅長EBSD和TKD測試分析,以及EBSD樣品制備。









報(bào)告人介紹
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施奇?zhèn)?博士

上海交通大學(xué)講師

《高分辨率EBSD標(biāo)定算法研究》

巴黎薩克雷大學(xué)工科博士畢業(yè),主講電路基礎(chǔ)、信號學(xué)、流體力學(xué)等課程,研究方向?yàn)閿?shù)字圖像相關(guān)(DIC),電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)的開發(fā)和晶體塑性模擬,在《Ultramicroscopy》《Mater. Charact.》《Meas. Sci. & Technol.》等期刊發(fā)表論文20余篇。





報(bào)告人介紹
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黃天林 副主任

重慶大學(xué)電子顯微鏡中心

《超大塑性變形金屬的取向表征技術(shù)與應(yīng)用》


重慶大學(xué)教授,博導(dǎo),重慶超瞬態(tài)實(shí)驗(yàn)裝置超瞬態(tài)電鏡中心主任。主要研究方向?yàn)樵瓌?chuàng)先進(jìn)電子顯微分析技術(shù)開發(fā)和金屬材料超細(xì)晶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、表征與力學(xué)性能研究。參與成功研制了世界首套具有三維晶體學(xué)重構(gòu)和三維衍襯像重構(gòu)功能的透射電鏡,原創(chuàng)開發(fā)了多項(xiàng)金屬材料多維多尺度表征技術(shù)。主持了國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃課題等國家項(xiàng)目。在包括Nature、Acta Materialia等的期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文近50篇,獲權(quán)/申請發(fā)明專利10余項(xiàng)。


(由于涉及未公開論文成果,故不在此發(fā)布視頻)

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報(bào)告人介紹
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李傳維 副教授

《高分辨率EBSD標(biāo)定算法研究》

2016年畢業(yè)于上海交通大學(xué),主要從事大型鍛件熱處理及數(shù)值模擬、原位電子顯微學(xué)等領(lǐng)域相關(guān)研究。發(fā)表論文30余篇,獲國家發(fā)明專利2項(xiàng),上海市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)。

好的EBSD成果也得益于掃描電鏡這個(gè)載體,TESCAN的掃描電鏡針對EBSD的分析也有很多特殊的設(shè)計(jì)。我們的應(yīng)用人員也會(huì)為大家分享TESCAN電鏡在EBSD領(lǐng)域的優(yōu)勢和一些使用技巧。


報(bào)告人介紹
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李景

TESCAN資深應(yīng)用工程師

《TESCAN掃描電鏡如何助力EBSD前沿應(yīng)用》

產(chǎn)品展示
MIRA3 場發(fā)射掃描電子顯微鏡
VEGA3 掃描電子顯微鏡
TOF-SIMS聯(lián)用系統(tǒng)