M&M 2019 隆重開(kāi)幕

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發(fā)表時(shí)間：2019-08-07 11:08

2019年8月5日，“M&M 2019”（M&M，Microscopy andMicroanalysis）在美國(guó)俄勒岡州波特蘭市隆重開(kāi)幕。

TESCAN公司攜多款掃描電鏡和聚焦離子束系統(tǒng)亮相M&M2019，包括鎵離子雙束聚焦掃描電鏡系統(tǒng)（GaFIB-SEM）----TESCAN S8000G，氙離子雙束聚焦掃描電鏡系統(tǒng)（XeFIB-SEM）----TESCAN S9000X，鎢燈絲掃描電鏡---- VEGA3, 以及最新發(fā)布的超高分辨熱場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡---- TESCAN CLARA。

TESCAN 展位（BOOTH #1108）

TESCAN 展位一角（BOOTH #1108）

TESCAN S8000G和TESCAN S9000X是TESCAN分別于2017年和2018年最新推出的兩款儀器。TESCAN S8000G集成了新一代的Bright Beam ^TMSEM鏡筒、Orage^TM Ga FIB鏡筒、OptiGIS氣體注入系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，在高分辨成像、原位應(yīng)用擴(kuò)展和分析擴(kuò)展等方面達(dá)到了業(yè)內(nèi)頂尖水平。TESCANS9000X配置了新一代的Triglav^TM SEM鏡筒和iFIB+^TM FIB 鏡筒，其設(shè)計(jì)最適合用于面對(duì)半導(dǎo)體和材料表征中最具挑戰(zhàn)性的物理失效分析，具有極高的分析、加工精度和加工效率。

TESCAN的應(yīng)用專(zhuān)家在為客戶(hù)演示

TESCAN CLARA是基于TESCAN S8000系列進(jìn)一步研發(fā)的新機(jī)型，在設(shè)計(jì)時(shí)更著重于材料研究方面的需求，可以為各種類(lèi)型的材料分析研究提供全面的支持。相對(duì)于TESCANS8000, TESCAN CLARA優(yōu)化了低電壓下的分辨率，同時(shí)也能更適應(yīng)一些苛刻條件下才能完成的分析實(shí)驗(yàn)。軟件方面，CLARA更直觀的模塊化設(shè)計(jì)可以為每個(gè)操作者都定制最適合的操作界面和流程，協(xié)助他們更高效、便捷、可靠的完成工作。

TESCAN公司CPO -- Bruno Janssens曾經(jīng)說(shuō)過(guò)：“我們期待著在2019年于波特蘭舉行的M&M大會(huì)上，推出以TESCAN CLARA為主題的新分析產(chǎn)品組合。CLARA能夠分析各種類(lèi)型的材料，并能滿(mǎn)足最苛刻的實(shí)驗(yàn)要求，從高端科研到教學(xué)，它都是一個(gè)理想的選擇?！?/span>

來(lái)自于美國(guó)、日本、中國(guó)、澳大利亞、比利時(shí)、捷克等國(guó)家的眾多客戶(hù)參觀了TESCAN的展位，本次TESCAN展位上的所有儀器都受到了這些與會(huì)者的強(qiáng)烈關(guān)注，其中最新發(fā)布的TESCANCLARA最引人注目，在會(huì)議第一天就進(jìn)行了多次演示和說(shuō)明。所有TESCAN儀器的演示時(shí)間都在會(huì)議的第一天就被預(yù)約完。