泰思肯新品發(fā)布 AMBER 2:下一代Ga 鎵離子雙束電鏡

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發(fā)表時(shí)間:2024-08-13 17:45

泰思肯新品發(fā)布 AMBER 2:下一代Ga 鎵離子雙束電鏡

更清晰 | 更高效 | 更靈活


  新消息,新消息!科學(xué)儀器新消息!備受贊譽(yù)的AMBER平臺(tái)升級(jí)啦!TESCAN AMBER 2,即TESCAN Ga鎵離子雙束電鏡平臺(tái)第四代產(chǎn)品,即將在今年的M&M 2024博覽會(huì)上揭曉。


  與AMBER 2同時(shí)推出的還有兩項(xiàng)新的集成創(chuàng)新工具:AURA Gentle離子束系統(tǒng),將鎵離子FIB在TEM制樣中引起的損傷降到最低;以及TEM AutoPrep Pro?人工智能軟件技術(shù),對(duì)TEM樣品制備過(guò)程進(jìn)行了全面優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化。


AMBER 2簡(jiǎn)介

TEM/STEM 制樣 完全自動(dòng)化


拓展納米原型設(shè)計(jì)


  最初在2019年推出的TESCAN AMBER,憑借其超高分辨掃描電鏡和先進(jìn)的Ga+FIB,在材料納米表征方面樹(shù)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。


  AMBER 2在這一基礎(chǔ)上,通過(guò)提升自動(dòng)化和易用性構(gòu)建,確保了樣品制備和三維分析的精確和高效。


AMBER 2完全自動(dòng)化功能簡(jiǎn)化了操作,降低使用難度;使常規(guī)制樣亦能通宵運(yùn)轉(zhuǎn),顯著提高了實(shí)驗(yàn)室的生產(chǎn)力。探測(cè)系統(tǒng)也進(jìn)行了升級(jí),增強(qiáng)了材料表面表征的能力,并擴(kuò)展了如電子束光刻等原型設(shè)計(jì)應(yīng)用的能力。



新增&強(qiáng)化


AI驅(qū)動(dòng)和豐富材料

  確保了AMBER 2對(duì)各種材料制樣的可靠性和完全自動(dòng)化能力。


新一代 BrightBeam? 掃描電鏡鏡筒

  此外,新一代BrightBeam?掃描電鏡鏡筒集成了電子束閘,能有效控制電子束光刻進(jìn)行納米原型設(shè)計(jì)。


  AMBER 2還是從微米級(jí)到納米級(jí)的FIB-SEM表征的絕佳起點(diǎn)。


主要特點(diǎn)


  完全自動(dòng)化:讓用戶(hù)省心,讓效率最大。

  直觀(guān)界面:對(duì)初學(xué)者和高級(jí)用戶(hù)的操作都非常友好。

  通宵運(yùn)作:夜間執(zhí)行自動(dòng)化任務(wù),提高實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)力。

  精確的樣品制備:在樣品制備和成像中保持高分辨率和準(zhǔn)確性。

  優(yōu)化的原型設(shè)計(jì):擴(kuò)展了原型設(shè)計(jì)功能。

泰思肯新品發(fā)布 AMBER 2:下一代Ga 鎵離子雙束電鏡

  兩項(xiàng)新工具的發(fā)布:除了AMBER 2,TESCAN還推出了AURA Gentle離子束鏡筒技術(shù)和TEM AutoPrep Pro?人工智能軟件技術(shù)。


TESCAN AURA Gentle 離子束鏡筒技術(shù)

  AURA Gentle離子束鏡筒技術(shù)為T(mén)EM制樣樹(shù)立了新的基準(zhǔn)。AURA Gentle離子束鏡筒通過(guò)集成成熟的氬離子束技術(shù),能夠在典型的低能量下運(yùn)行,例如低至200 eV。這樣就盡可能地減少了非晶體化損傷,并保持了樣品的晶體結(jié)構(gòu),這對(duì)于高分辨率STEM/TEM成像至關(guān)重要。它與TESCAN FIB-SEM無(wú)縫集成,提供超薄樣品制備的優(yōu)越質(zhì)量和效率。

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TESCAN TEM AutoPrep Pro?

人工智能TEM制樣自動(dòng)化軟件技術(shù)

  TEM AutoPrep Pro?技術(shù)利用AI和TESCAN Essence?軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化TEM制樣,適應(yīng)各種材料并實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守操作。該系統(tǒng)通過(guò)在夜間運(yùn)行時(shí)自動(dòng)執(zhí)行銑削、提取、修整和拋光等任務(wù),提升生產(chǎn)力,確保高質(zhì)量的TEM薄片,幾乎不需要培訓(xùn)或交互。

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參加發(fā)布會(huì)@ 2024M&M



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