不容錯(cuò)過(guò) | 來(lái)自半導(dǎo)體失效分析實(shí)驗(yàn)室專家的報(bào)告回顧

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發(fā)表時(shí)間：2021-09-15 10:16

第二場(chǎng)顯微分析應(yīng)用系列報(bào)告的下半場(chǎng)介紹了氙離子FIB在半導(dǎo)體領(lǐng)域如何助第二場(chǎng)顯微分析應(yīng)用系列報(bào)告的下半場(chǎng)介紹了氙離子FIB在半導(dǎo)體領(lǐng)域如何助力先進(jìn)封裝、微機(jī)電器件和光電集成產(chǎn)品的分析檢測(cè)工作。TESCAN 是全球首家將等離子 FIB 集成到掃描電子顯微鏡（SEM）中的制造商，早在2011年就推出了FERA，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中 AMBER X 將可用于樣品精確加工的氙等離子體 FIB 和無(wú)漏磁的超高分辨成像的 SEM完美地結(jié)合，應(yīng)用于各類材料的顯微結(jié)構(gòu)表征。尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，使你的失效分析變得比他人更高效！

講師介紹

Lukas Hladik

TESCAN失效分析半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)品經(jīng)理

多年從事全球半導(dǎo)體行業(yè)失效分析檢測(cè)研究工作。獲得物理工程和納米技術(shù)碩士學(xué)位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，擔(dān)任Plasma FIB-SEM的應(yīng)用專家，專注于FIB-SEM、表征和去層/電子探針解決方案。

通過(guò)觀看本次報(bào)告直播，您可了解到氙離子FIB在半導(dǎo)體行業(yè)的以下方面應(yīng)用：

無(wú)Ga 污染TEM樣品制備

高質(zhì)量逐層剝離實(shí)時(shí)監(jiān)控

6/8/12寸不破片晶圓導(dǎo)航觀測(cè)

在大體積深度截面上更高效的無(wú)窗簾效應(yīng)加工

詳情透露：

更高效的無(wú)窗簾效應(yīng)加工

這是一個(gè)鋰電材料樣品使用等離子FIB大束流進(jìn)行加工后，因?yàn)闆]有用搖擺方式，在左圖能看到明顯的窗簾效應(yīng)影響。當(dāng)我們用±5°搖擺樣品臺(tái)加工后發(fā)現(xiàn)窗簾效應(yīng)被有效地消除，獲得非常平整干凈的截面。

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TESCAN始終秉持成就客戶，服務(wù)科研的核心價(jià)值觀。如果您有任何建議，歡迎掃描下方二維碼提交您的寶貴意見：

隨著摩爾定律的發(fā)展逼近極限，3D封裝技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體器件性能的提高越來(lái)越重要。3D封裝器件失效分析面臨的挑戰(zhàn)是如何暴露出深埋的內(nèi)部連接、倒裝芯片和焊點(diǎn)等結(jié)構(gòu)。

TESCAN將高通量 i-FIB+^TM Xe 等離子 FIB鏡筒與 Triglav^TM UHR 電子鏡筒配對(duì)，以擴(kuò)展 FIB 在物理失效分析的極限，實(shí)現(xiàn)了超大寬度和深度橫截面加工的技術(shù)突破。Xe 等離子FIB充分滿足了3D封裝物理失效分析的無(wú)機(jī)械應(yīng)力，定點(diǎn)加工和快速制備大尺寸截面等要求。

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